關(guān)于應對歐盟RoHS指令 提升無(wú)鉛制程技術(shù)應用水平

    鉛對人類(lèi)的大腦、神經(jīng)系統、肝臟、腎臟等傷害很大，鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中，會(huì )對地下水源造成污染，而且將鉛分離出來(lái)的過(guò)程中很可能造成其他污染。如何有效限制鉛的使用，已成為現代電子產(chǎn)業(yè)必須面對的一個(gè)重要課題。

    根據RoHS指令要求，傳統電子零件組裝、SMT焊錫、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革。Philips、In及NEC等大廠(chǎng)紛紛訂定其產(chǎn)品或零件之無(wú)鉛化期程，并要求供貨商配合，而對于在3C產(chǎn)品代工扮演吃重角色的國內電子產(chǎn)業(yè)而言，也勢必面臨重大挑戰。

    對產(chǎn)業(yè)而言，無(wú)鉛制程大幅改變既有生產(chǎn)模式，但現階段似乎仍欠缺較為成熟的技術(shù)與*之標準規范，導致產(chǎn)業(yè)界無(wú)法順利導入相關(guān)制程，進(jìn)而無(wú)法有效量產(chǎn)，間接威脅其未來(lái)生存。目前我國零組件的被動(dòng)組件無(wú)鉛化成效較為顯著(zhù)，但主動(dòng)組件上掌握在國外大廠(chǎng)，致使導入部分無(wú)鉛化進(jìn)度較為緩慢。

    現階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標準測試方法，導致實(shí)驗室及驗證機構的檢測數值差異頗大，產(chǎn)品檢測報告無(wú)法取得信任。

    目前可用在無(wú)鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質(zhì)可以選擇：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材。

    鍍金板是目前所有板材中zui穩定，也使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材，但其成本也是所有板材中zui高的。使用OSP板此一類(lèi)板材，在經(jīng)過(guò)高溫加熱后，預覆于pad上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次dip制程，此時(shí)dip端將會(huì )面臨焊接上的挑戰。

    化銀板，雖然「銀」本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發(fā)生，但是現今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的「有機銀」因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板更久?；鸢?，此類(lèi)基板zui大的問(wèn)題點(diǎn)便是「黑墊」（BlackPad）的問(wèn)題，因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠(chǎng)是不同意使用的，例如HP便規定所有的HP產(chǎn)品都不可使用此類(lèi)基板，Dell亦是。